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腾辉电子:开发高频应用低损耗基板

众所周知,电子行业可以追溯到1958年第一块集成电路诞生之时,晶体管的发明比集成电路的诞生早了10年。第一块集成电路包含1个晶体管和4个无源元件。如果只说从那时起到今天电子行业已经取得了很大的发展,不 ...查看更多

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测量低损耗材料在多次层压后的可靠性

台燿科技股份有限公司(Taiwan Union Technology Corporation,简称TUC)提供用于制造印制电路板的覆铜板和介电树脂复合材料。这些树脂复合材料的性能达到并超过了客 ...查看更多

中车株洲所第二届科技节开幕,精彩内容目不暇接!

4月25日上午 中车株洲所第二届科技节正式拉开帷幕 来自政产学研各界的专家、学者、嘉宾齐聚一堂 以“碳为观智,未来已来”为主题 共话科技创新大势,共商低碳合作发展  ...查看更多

沪士电子:材料与技术的关联性

近日,沪士(WUS)公司产品创新开发副总裁Eddie Mok接受了IConnect007的采访。在采访中,他从制造商的角度详细介绍了材料市场的现状。本文节选自此次专访,Eddie通过一些实例详细介绍了 ...查看更多

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